中國粉體網訊 硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經高溫熔融、冷卻后的非晶態SiO2）經破碎、球磨（或振動、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。
硅微粉是一種無毒、無味、無污染的無機非金屬材料，具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導熱系數高、高絕緣、低膨脹、化學性能穩定、硬度大等優良的性能，因而在覆銅板和集成電路封裝等領域發揮著重要作用。
工業上生產出的硅微粉從形貌上分為角形硅微粉和球形硅微粉。而在微電子工業快速發展過程中，球形硅微粉的研究備受關注——是大規模集成電路封裝領域中的一種關鍵材料。當前，球形硅微粉在大規模集成電路封裝上的應用較多，并逐步滲透到航空、航天、精細化工及特種陶瓷等高新技術領域中，是環氧樹脂體系中的一種重要填料，可以減少至少30%環氧樹脂消耗量，有著良好的市場前景。
球形硅微粉按照粒度分類，可以分為微米球形硅微粉（1~100μm）、亞微米球形硅微粉（0.1~1.0μm）和納米球形硅微粉（1~100nm）等3種類型。球形硅微粉相對于角形硅微粉，具有（1）球的表面流動性好，與樹脂體系能充分融合，其填充量相對較高，膨脹系數和導熱系數低；（2）球形硅微粉摩擦系數低，對模具的磨損降低，提高模具使用壽命的優點。
目前國內外生產球形硅微粉方法主要分為：物理法和化學法。物理法包含高溫熔融噴射法、火焰成球法、等離子體法、高溫煅燒形化等；化學法包含：水熱合成法、氣相法、沉淀法、溶膠—凝膠法等。
隨著集成電路的出現和大力推廣，電子產品逐步向小型化、低能耗、安全型方向發展，因此研究研究覆銅板填料硅微粉的制備工藝就十分關鍵。但在多種制備工藝中，球形硅微粉的分級難度極大，要求其散裝密度極低、粗顆?？刂茦O其嚴格，切割線之上不能有顆粒。分級不但能使粉料中粒度已達到要求的產品被及時地分離出去，而且避免造成能源浪費和部分產品的過粉碎問題。
Hosokawa Group作為全球提供優化粉體加工制造技術和行業高端設備的業內楚翹，擁有百年制造經驗，可以提供全球先進的粉體研磨、分級及改性工藝，并針對相關工藝研發相關設備——專門的分級設備：射流分級機Cliffis CF、雙渦輪分級機TTD、微米分級機MS、空氣分級機ATP等。
采用不同粒徑的填料復配填充，能夠更好地發揮填料的性能
經過專用分級設備分級后的硅微粉
聲明：轉載此文是出于傳遞更多信息之目的。若有來源標注錯誤或侵犯了您的合法權益，請作者持權屬證明與本網聯系，我們將及時更正、刪除，謝謝。
來源：中國粉體網